X/Y 掃描 600x600 (mm) 的面板

OptoScan 600 光學粗糙度測試儀應用：

整體晶圓快速精確檢查

• 缺陷

• 粗糙度

• 波紋度

• 翹曲

  
  

直線電機 X/Y

700 x 700 (mm)

(Witte) 真空吸盤

帶旋轉攝像頭傳感器

扇出型封裝面板 (FOPLP ) 研磨后的模具粗糙度

Ra values 0.15 µm / Disco Machine.

測量通過拼接 148 次局部區(qū)域掃描（約需 1 小時）

其他推薦：德國OptoSurf WaferMaster WM 300 角分辨光散射(ARS)技術粗糙度測量系統(tǒng)

先進半導體封測應用工藝如扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 及扇出型面板級封裝(FOPLP) 需將晶圓或面板減薄至 50 - 30 µm ，于是晶背研磨工藝后的晶圓粗糙度測量極其重要。OptoSurf 的角分辨散射粗糙度測量系統(tǒng)取代了傳統(tǒng)的 WLI （白光干涉）或 AFM （原子力顯微鏡 ）小面積測量技術已經用于超導的高質量拋光金屬表面的表面測量中得到充分證明，可在 30 秒內精準測量< 1 nm 的 Ra 值以獲得整個200 毫米晶圓區(qū)域的粗糙度以及微米范圍內的翹曲和納米范圍內的波紋度。