當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 3D形貌儀/白光干涉輪廓儀 > 晶圓形貌和參數(shù)檢測(cè) > PLS-F1000/F1002晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)
簡(jiǎn)要描述：晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專(zhuān)門(mén)測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的自動(dòng)晶圓形貌檢測(cè)及分選機(jī)。
產(chǎn)品型號(hào)：PLS-F1000/F1002廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商產(chǎn)品資料：更新時(shí)間：2025-03-24訪(fǎng) 問(wèn) 量： 3315產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)PLS- F1000/ F1002 是一款專(zhuān)門(mén)測(cè)量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數(shù)的晶圓形貌自動(dòng)檢測(cè)及分選機(jī)。
1、適用晶圓 Wafer Size
• 4寸、6寸、8寸、12寸晶圓
2、檢測(cè)內(nèi)容與結(jié)果輸出 Measurements &Export
• 檢測(cè)內(nèi)容：TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測(cè)試)
3、檢測(cè)關(guān)鍵指標(biāo) Measurement Key Capability
• 產(chǎn)能（4寸、4線(xiàn)米字）：280WPH
• 晶圓厚度測(cè)試范圍：20um~2500um
• 檢測(cè)分辨率：0.002um
• 重復(fù)性：3σ≤0.1um
• Bow/Warp 重復(fù)性 : 3σ≤0.5um
• 選配 OCR 識(shí)別 尋邊功能 MEMS等擴(kuò)展
• 具光譜共焦雙探頭對(duì)射傳感器以及紅外干涉點(diǎn)傳感器厚度測(cè)量技術(shù)
• 可依需求提供客制單機(jī) wafer mapping 機(jī)
4、適用范圍 Film Size &Applied Situation
• 白膜、藍(lán)膜、黑膜及多層復(fù)雜薄膜結(jié)構(gòu)
• 可用于50mm到450mm晶圓及基底，也可根據(jù)需求定制
• 應(yīng)用范圍包括刻蝕、化學(xué)氣相沉積、光刻、化學(xué)機(jī)械拋光和晶圓鍵合等工藝段的測(cè)量
紅外干涉中心點(diǎn)與邊緣各層厚度實(shí)時(shí)畫(huà)面
晶圓形貌檢測(cè)結(jié)果三維圖
以上是晶圓幾何形貌及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)的介紹。
產(chǎn)品咨詢(xún)